Deep hole stroj načrtovanje treh ključnih povezav, imamo posebno razumevanje, kot sledi;
V prvem koraku se šoba pri visoki hitrosti razprši v zadnji del notranje vrtalne cevi in tako tvori nizkotlačno območje v notranji votlini notranje vrtalne cevi. Tekočina za rezanje in čipi, ki se izvlečejo iz rezalnega območja, sesajo nazaj. Pod dvojnim učinkom potiska in sesanje se čipi hitro izpuščajo navzven. Zato je tlak rezalne tekočine nizek in stabilen, ni enostaven za izlivanje, odstranjevanje čipov pa je gladko, kar zmanjšuje zahteve za tesnjenje vrtalnega sistema in zagotavlja, da se proces vrtanja lahko izvede pod veliko količino rezanja
Povezava 2, delovna površina, njegova kakovost obdelave je nižja od sistema notranjega odstranjevanja čipov. Sistem se uporablja predvsem za obdelavo globokih lukenj majhnega premera (ltmm). BTA sistem: BTA sistem spada v notranji način odstranjevanja čipov, njegova struktura pa je v glavnem sestavljena iz sredinskega okvirja, napajalnika olja, vrtalnega cevnega sklopka ter hladilnega in mazalnega oljnega sistema. Funkcija napajalnika olja v sistemu BTA se razlikuje od centralizerja v sistemu vrtanja pištol. Poleg centralizacije ima napajalnik olja v sistemu BTA različne funkcije
Oblikovanje posebnega strojnega orodja za obdelavo globokih lukenj. Obdelava čipov je ključna tehnologija pri obdelavi globokih lukenj. Zlom čipov ni mogoče povsem zaslediti. Pri nekaterih težkih rezalnih materialih in globoki luknji z majhnim premerom je nepretrgani čip pogosto običajna predpostavka. Razumno hlajenje, mazanje in odstranjevanje čipov, obdelava rezanja in razumno usmerjanje predstavljajo jedro obdelave globokih lukenj. Uporabljena orodja, naprave in oprema predstavljajo sistem za obdelavo globokih lukenj
Še naprej vam bomo prinašali več znanja o strojnih orodjih za globoke luknje. Prosim, veselite se!
